防爆标志:Ex ib IIC T4 Gb /Ex ib IIIC T130℃ Db/Ex ib I Mb
可以应用于可燃性化工气体环境1区、2区及可燃性粉尘环境21区、22区。
台积电「第二代 3nm」工艺制程,高通「双超大核」架构
桌面级架构,主频突破4GHz
翼型环形冷泵散热系统
采用龙晶玻璃,屏幕强度大幅升级,耐磨耐摔;
龙铠架构,重塑机身骨架,可靠性提升;
采用6M42高强度铝合金中框,抗弯曲性提升;
耐划抗摔,适用于各种恶劣环境。
后置摄像头:5000万像素主摄+5000万像素浮动长焦+5000万像素超广角;
前置摄像头:3200万像素
大容量,长续航;
本安安全电池,约5400mAh ,内置不可拆卸。
NFC、智能识码、超声波指纹、超级阳光屏。
防爆标志 | Ex ib I Mb/Ex ib IIC T4 Gb/Ex ib IIIC T130℃ Db |
操作系统 | Xiaomi HyperOS 2 |
CPU | 骁龙8至尊版移动平台 3nm 工艺制程 CPU 主频:八核处理器,最高主频可达:4.32GHz |
内存 | 16+512/16+1T |
屏幕 | 6.36英寸 1.5k低功耗超级阳光屏 OLED, 直屏 分辨率:2670 × 1200 |
摄像头 | 后置摄像头:5000万像素主摄+5000万像素浮动长焦+5000万像素超广角; 前置摄像头:3200万像素 |
双卡机类型 | 双卡双待 |
网络制式 | 5G:n1 / n2 / n3 / n5 / n7/ n8 / n12/ n20/ n26 / n28 / n38 / n40 / n41 / n48 / n66 / n77 / n78 / n80 / n81 / n83 / n84 / n89 4G:FDD-LTE:B1 / B2 /B3 / B4 / B5 / B7 / B8 / B12 / B17 / B18 / B19 / B20 /B26 / B28 / B66 TDD-LTE:B34 / B38 / B39 / B40 / B41 / B42 / B48 3G:WCDMA:B1 / B2 / B4 / B5 / B6 / B8 / B19 2G: GSM:B2 / B3 / B5 / B8 |
无线频段 | Wi-Fi 7,Wi-Fi 6 增强版,Wi-Fi 5,Wi-Fi 4 以及 802.11a / b / g WLAN 频率:2.4G Wi-Fi | 5G Wi-Fi |
卡槽 | 支持2个Nano SIM卡 |
电池容量 | 本安安全电池,5400mAh |
连接与共享 | WLAN热点,蓝牙5.4,红外,NFC |
机身接口类型 | USB 3.2 Gen1 理论最高5Gbps |
导航 | 北斗: B1I + B1C+ B2a|GPS: L1 + L5|Galileo: E1 + E5a GLONASS: G1|QZSS: L1 + L5 AGNSS|数据网络定位丨Wi-Fi 网络定位丨Sensor辅助定位 |
感应器类型 | 距离感应器|屏下环境光(色温)传感器|后置环境光(色温)传感器|加速度传感器|陀螺仪|电子罗盘| X轴线性马达|红外线遥控器|flicker传感器|激光对焦传感器|气压计|霍尔传感器 |
机身尺寸(mm) | 152.3mmx71.2mmx8.08mm(长*宽*厚) |
机身重量(g) | 约194g |
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